Tag: Intel

  • The Future of Semiconductor Industry Amid US-China Trade Tensions

    The Future of Semiconductor Industry Amid US-China Trade Tensions

    Recent events surrounding the US revoking licenses of Intel and Qualcomm to sell chips to Huawei have sparked discussions on the future of the semiconductor industry. Comments from various users shed light on the intricate dynamics at play, hinting at a potential shift in the balance of power within the industry and the global economy.…

  • Navigating the US-China Chip War: Strategic Moves and Economic Battles

    Navigating the US-China Chip War: Strategic Moves and Economic Battles

    The recent decision by the US government to revoke licenses for Intel and Qualcomm to sell chips to Huawei has sent shockwaves throughout the global semiconductor industry. With comments from users highlighting the interconnected nature of the US-China trade war, technological advancements, and economic impacts, it is clear that this move signifies a critical shift…

  • TSMC enthüllt 1,6-Nanometer-Prozesstechnologie mit Backside Power Delivery

    TSMC enthüllt 1,6-Nanometer-Prozesstechnologie mit Backside Power Delivery

    Die Welt der Halbleitertechnologie erlebt eine bedeutende Evolution mit der Einführung der 1,6-Nanometer-Prozesstechnologie durch TSMC, ein Meisterstück, das nicht nur technische Brillanz demonstriert, sondern auch ein neues Kapitel in der Energieeffizienz und Leistungssteigerung aufschlägt. Dieser Durchbruch ist besonders bemerkenswert, da er sich die innovative Technik des ‘Backside Power Delivery’ zunutze macht. Bei diesem Ansatz wird…

  • TSMC Advances Chip Technology with 1.6nm Process and Innovative Backside Power Delivery

    TSMC Advances Chip Technology with 1.6nm Process and Innovative Backside Power Delivery

    The recent unveiling of TSMC’s 1.6nm process technology marks a significant milestone in semiconductor fabrication. This technology not only pushes the boundaries of miniaturization but also introduces a pivotal innovation: backside power delivery. Traditionally, chip design has emphasized improving the front-side where transistors and other components reside. However, by also utilizing the backside of the…

  • Die Evolution der AI-Beschleunigung: Intels Gaudi 3

    Die Evolution der AI-Beschleunigung: Intels Gaudi 3

    Die jüngste Ankündigung von Intel über den Start ihres neuen AI-Beschleunigers Gaudi 3 markiert einen wichtigen Punkt in der Entwicklung künstlicher Intelligenz und ihrer zugrundeliegenden Hardware. Der Beschleuniger integriert nicht weniger als vierundzwanzig 200-Gigabit Ethernet-Ports pro Chip, was eine bemerkenswerte Dichte und Potenzial für die Verarbeitung von AI-Aufgaben aufzeigt. Diese Architektur könnte eine neue Ära…

  • Intel Gaudi 3 AI Accelerator

    Intel Gaudi 3 AI Accelerator

    La technologie d’accélération AI est en pleine effervescence, et Intel, avec son annonce de l’accélérateur Gaudi 3, semble prête à rivaliser de manière significative sur ce marché en ébullition. Le Gaudi 3 est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des architectures d’apprentissage automatique modernes qui nécessitent une capacité et une bande passante de mémoire accrues…